WYLIE Aviation varmeisoleringsplade

Beskyt mobiltelefoner, tablets, bærbare computere og elektronisk udstyr mod overophedning ved moderkortsreparationer, udskiftning af skærm-IC, komponentudskiftning og lignende. Wylie varmeisoleringsplade bruges til at lede varmen væk under lodning og beskytte de omkringliggende komponenter mod skader. Dens høje varmeledningsevne og varmebestandighed gør denne isoleringsplade ideel til reparation af mobiltelefonens moderkort.

Egenskaber

• Fremragende varmeledningsevne:
• Isoleringspladen tilbyder overlegen varmeledningsevne til hurtigt at lede varme væk under moderkortsreparationer og udskiftning af chip for at forhindre overophedning af komponenter.
• Beskytter omkringliggende komponenter mod høje temperaturer under reparationer.
• Tåler temperaturer op til 600°C, hvilket gør den anvendelig i næsten alle reparationsmiljøer.
• En fremragende varmeledningkoefficient på 0,012 angiver materialets evne til at lede varme.
• Mærke: WYLIE.
• Pakningsstørrelse: 5*5 CM.
• Antal (pr. pakke): 5 stk.